TSMC, el mayor fabricante de semiconductores del planeta, es el mejor cliente de ASML. Esta última compañía de Países Bajos es la única que diseña y fabrica los equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) utilizados por varios fabricantes de circuitos integrados para producir semiconductores de vanguardia. Intel, Samsung o SK Hynix son algunas de las compañías que han comprado a ASML máquinas UVE, pero su mayor cliente es TSMC.
Según los informes que han elaborado AnandTech y The Register esta compañía taiwanesa ha incrementado su cuota global de equipos de litografía UVE del 50% al 56% entre 2020 y 2023. No está pero que nada mal, especialmente si tenemos en cuenta que TSMC colocó en el mercado su primer chip fabricado en una de estas máquinas en 2019. Este circuito integrado había sido producido empleando la segunda versión de su tecnología de integración de 7 nm, conocida como N7+. Fue el primer fabricante de semiconductores que alcanzó este hito.
TSMC está evaluando los carísimos equipos UVE de alta apertura de ASML
A mediados del pasado mes de enero C.C. Wei, el actual presidente y director general de TSMC, se mostró extremadamente cauto durante una reunión en lo que se refiere a la posibilidad de que su compañía adoptase las nuevas máquinas UVE de alta apertura (EUV High NA en inglés) de ASML. Es comprensible. Cada una de estas sofisticadísimas máquinas cuesta unos 350 millones de euros. Además, los procesos involucrados en su puesta a punto y su utilización son diferentes a los que requieren las máquinas UVE convencionales, lo que conlleva un periodo de aprendizaje.
El rol de los ingenieros de ASML en este proceso como asesores y profundos conocedores de la tecnología que han desarrollado es crucial para allanar el camino a TSMC
«Estamos estudiándolo minuciosamente, evaluando la madurez de la herramienta y examinando sus costes. Nosotros siempre tomamos la decisión adecuada en el momento oportuno con el propósito de ofrecer el mejor servicio a nuestros clientes«, aseguró Wei durante su intervención. Lo curioso es que pocas semanas antes Szeho Ng, un analista de China Renaissance, vaticinó que TSMC no utilizaría los equipos UVE de alta apertura de ASML hasta que introdujese su tecnología de integración de 1 nm. Ambas declaraciones parecían estar alineadas.
A principios de junio la consultora Jefferies Global Research & Strategy, que está especializada en estrategia de mercado, confirmó que ASML enviará a TSMC su primer equipo de litografía UVE de alta apertura mucho antes de lo esperado. A finales de 2024. No obstante, TSMC no iniciaría la fabricación a gran escala de circuitos integrados con las máquinas UVE de alta apertura hasta la introducción de su nodo A14 (1,4 nm) en 2028. Los más de tres años que transcurrirían entre la recepción de la primera máquina y el inicio de la producción a gran escala son coherentes con los tests de validación y la optimización de los procesos de fabricación que es necesario llevar a cabo.
DigiTimes Asia ha confirmado que de acuerdo con sus fuentes en la industria de los semiconductores finalmente el primer equipo UVE de alta apertura de ASML llegará a la planta que tiene TSMC en Hsinchu, al norte de Taiwán. No obstante, la llegada de esta primera máquina no garantiza que la adopción de estos equipos vaya a ser rápida y contundente.
Actualmente TSMC está evaluando minuciosamente esta herramienta con el propósito de identificar su madurez, sus costes y los beneficios que obtendrán sus clientes antes de considerar la integración de los equipos UVE de alta apertura en sus procesos de producción en masa. El rol de los ingenieros de ASML en este proceso como asesores y profundos conocedores de la tecnología que han desarrollado es crucial para allanar el camino a TSMC y garantizar el éxito de las máquinas UVE más avanzadas que existen.
Imagen | ASML
Más información | DigiTimes Asia
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