La relación que sostienen EEUU y Rusia es perturbadora. Los intereses de la Administración que lideró Joe Biden parecían difícilmente reconciliables con los del Gobierno de Vladímir Putin, pero el regreso de Donald Trump a la Casa Blanca ha cambiado las reglas del juego. Hacía muchos años que los intereses de Rusia y EEUU no estaban tan alineados como parecen estarlo ahora. En esta coyuntura no sería extraño que la Administración liderada por Trump en el futuro permita la llegada a Rusia de equipos avanzados de litografía.
Por el momento solo es una elucubración, pero en las circunstancias actuales no es una posibilidad descabellada. Sea como sea Rusia tiene un plan para reforzar su industria de los semiconductores y reducir su dependencia de las tecnologías extranjeras. En octubre de 2024 el Ministerio de Industria y Comercio anunció que invertirá 2.540 millones de dólares hasta 2030 en el desarrollo de máquinas de fotolitografía propias que le permitan independizarse de las potencias extranjeras. En el marco de la economía rusa es un gasto importante que a medio plazo persigue desarrollar la capacidad de fabricar chips de 28 nm.
Rusia asegura que ya está fabricando chips con su primer equipo de litografía UVE
A finales del pasado mes de mayo Vasily Shpak, viceministro de Industria y Comercio de la Federación Rusa, anunció durante la conferencia «Industria Digital de Rusia Industrial» que su país ya tiene preparado su primer equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE). Además, Shpak confirmó que su construcción es íntegramente rusa, y, lo que es más importante, también anticipó que esta primera máquina UVE es capaz de fabricar circuitos integrados de 350 nm.
En 2026 Rusia debería tener listo un prototipo de equipo UVE capaz de fabricar chips de 130 nm
Lo realmente importante es que Rusia al parecer ya tiene la tecnología necesaria para poner a punto estas máquinas de fotolitografía. A partir de aquí sus ingenieros y físicos pueden refinar paulatinamente su tecnología para hacer posible la producción de circuitos integrados más avanzados. De hecho, es justo lo que el Gobierno ruso planea hacer. Y es que su itinerario establece que en 2026 Rusia debería tener listo un prototipo de equipo de litografía UVE capaz de fabricar chips de 130 nm. Y en 2028 otro similar capacitado para producir circuitos integrados de 7 nm.
No obstante, es importante que no pasemos por alto que este itinerario no describe el momento en el que Rusia adquirirá la capacidad de fabricar estos circuitos integrados a gran escala. Este será el hito realmente relevante. Sea como sea el medio ruso ComNews ha recogido unas declaraciones de Konstantin Trushkin, el subdirector de desarrollo de la compañía de diseño de CPU MCST, en las que este ingeniero sostiene que Rusia tendrá plantas capaces de producir a gran escala circuitos integrados de 28 nm entre 2028 y 2030. Este propósito es creíble, pero para entonces presumiblemente TSMC, Intel y Samsung ya tendrán la capacidad de fabricar de forma masiva semiconductores de 1 nm.
Más información | ComNews
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