La rueda sigue girando. El mismo día en el que Intel anunció la salida de Pat Gelsinger de la compañía tuvimos la oportunidad de participar en una sesión técnica en la que varios ingenieros de la filial especializada en la fabricación de circuitos integrados nos explicaron en qué están trabajando. Y, dejando a un lado la difícil situación por la que está pasando Intel, lo cierto es que lo que tienen entre manos en este ámbito es objetivamente muy interesante.
Antes de seguir adelante nos interesa reparar en una de las promesas que hizo Pat Gelsinger poco después de tomar las riendas de esta compañía. Uno de los pilares de su gestión perseguía consolidar a Intel como un fabricante de chips avanzados para terceros con el propósito de competir con TSMC, y, en menor medida, con Samsung, de tú a tú. Y para lograrlo Gelsinger se propuso tener la tecnología de integración más avanzada y los mejores transistores de la industria de los chips en 2025.
Intel planea tener circuitos integrados de un billón de transistores en 2030
Hace exactamente dos años, a principios de diciembre de 2022, Intel anunció que en 2030 su fotolitografía habrá avanzado tanto que será capaz de producir circuitos integrados que aglutinarán nada menos que un millón de millones de transistores. Para conseguir algo así antes de que finalice esta década tiene que refinar muchísimo sus transistores y su tecnología de integración. Y los responsables de hacerlo son en esencia los mismos ingenieros que han participado en innovaciones tan relevantes como los transistores FinFET o el silicio tensionado.
Intel ya dispone de la tecnología necesaria para transferir en paralelo a una oblea más de 15.000 ‘chiplets’
De esto no cabe ninguna duda: Intel está poniendo toda la carne en el asador para incrementar la competitividad de sus tecnologías de integración. No tiene otra opción si realmente quiere pelear de tú a tú con TSMC y Samsung. Sea como sea lo interesante es que sus ingenieros están trabajando en varias innovaciones que, sobre el papel, pintan realmente bien. En la siguiente diapositiva podemos ver una de ellas, y uno de los datos que merece la pena que no pasemos por alto es que Intel ya dispone de la tecnología necesaria para transferir en paralelo a una oblea más de 15.000 chiplets.
A priori resulta difícil creerlo si tenemos presente que el diámetro estándar de las obleas que se producen actualmente es 300 mm (12 pulgadas). Parece imposible que se puedan transferir a una de ellas simultáneamente más de 15.000 circuitos integrados, pero todo adquiere sentido si observamos que cada uno de estos chips tiene un área de 1 mm². Increíble. Además, según Intel este proceso conlleva unos pocos minutos, mientras que las tecnologías de integración actuales requieren varias horas, o, incluso, más de un día para alcanzar el mismo resultado.
Cuando esta innovación salga del laboratorio y llegue a las plantas de semiconductores de Intel todos los circuitos integrados que produce se beneficiarán de ella, pero hay un tipo de chips en particular que, en teoría, saldrá especialmente fortalecido: las GPU para inteligencia artificial (IA). Intel quiere consolidarse en este mercado con el propósito no solo de incrementar la competitividad de sus propios chips para IA; también quiere atraer a nuevos clientes y fabricar las GPU para centros de datos diseñadas por terceros. Hoy es TSMC la compañía que lidera este sector de la industria de los semiconductores.
Intel asegura que ha refinado sus transistores GAA lo necesario para adoptar una longitud de puerta de 6 nm con un grosor del canal de tan solo 1,7 nm
La segunda diapositiva que tenéis un poco más arriba también contiene varios datos interesantes, pero hay uno en el que merece la pena que reparemos: Intel asegura que ha refinado sus transistores GAA (Gate-All-Around) lo necesario para adoptar una longitud de puerta de 6 nm con un grosor del canal de tan solo 1,7 nm. Estas cifras son bastante impresionantes y reflejan con claridad que la tecnología de integración que describe Intel es mucho más avanzada que la que tiene en producción actualmente.
Un inciso antes de seguir adelante: los transistores GAA van a latir en el corazón de las próximas hornadas de circuitos integrados de vanguardia. TSMC, Intel y Samsung, los tres mayores fabricantes de semiconductores del planeta, están trabajando en ellos, aunque por el momento solo Samsung los está utilizando. De hecho, inició la producción de chips GAA en su nodo de 3 nm de primera generación en junio de 2022.
Las innovaciones en las que acabamos de indagar no son las únicas en las que están trabajando los ingenieros de Intel. También aseguran haber conseguido optimizar drásticamente las interconexiones dentro de cada circuito integrado, así como haber reducido los defectos durante el proceso de fabricación que pueden degradar perceptiblemente el rendimiento de los chips. Intel Foundry tiene otras innovaciones entre manos, pero las que acabamos de explorar nos permiten hacernos una idea bastante precisa de lo que están preparando. 2025 nos promete emociones fuertes.
Imágenes | Intel
No hay reseñas todavía. Sé el primero en escribir una.
